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IGBT散熱問(wèn)題一直是困擾廣大工程師的難題，今天分享一個(gè)英飛凌RC-Drives IGBT系列采用D-PAK封裝的散熱方法，申明：該方法是從資料看到的，借花獻(xiàn)佛，希望更多的工程師朋友能夠分享自己的高招。
“在IGBT下方鉆若干氣孔，通過(guò)氣孔就可以很好的熱散出去。在PCB板背面用薄的硅膠片或是螺釘將散熱器固定。”具體案例可見(jiàn)下圖



  

IGBT技術(shù)進(jìn)步主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面：通過(guò)采用和改進(jìn)溝槽柵來(lái)優(yōu)化垂直方向載流子濃度，以及利用“場(chǎng)終止”概念(也有稱(chēng)為“軟穿通”或“輕穿通”)降低晶圓n襯底的厚度。RC-Drives IGBT具備了以上兩點(diǎn)，同時(shí)引入了一個(gè)逆向?qū)�通型二極管，所以該系列擁有非常低的飽和導(dǎo)通壓降和非常高的EMI效果，最高結(jié)溫可以達(dá)到175度，高科技��！