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看看這個編程思路，





PCB入板--------------采用 變址 記錄  存入層數(shù)  和 絕對定位數(shù)據(jù)，


已經(jīng)存入PCB數(shù)據(jù)的PCB箱如何移動？？？


PCB出板--------------采用 變址讀取  存入層數(shù)  和 絕對定位數(shù)據(jù)，

由於描述的不是很清楚，照我理解的是
箱A
第一層 定位1111
第二層 定位2222
…….
第N層 定位NNNN
共N層

箱A在產線上移動時新箱會放入新的PCB板
等箱A到出板區(qū)就要依照定位數(shù)值去把PCB板拿出

烤箱內的箱數(shù)量固定三箱

如果是三菱我會用BMOV區(qū)塊搬移
如將D1000~D1090資料搬移到D1010~D1100
再將新資料填入D1000~D1009




  

看看大神怎解決

使用支持FIFO指令的控制器

堆棧處理，先進先出的控制邏輯

引用

引用第3樓彭萬生于2021-10-19 18:55發(fā)表的  :
使用支持FIFO指令的控制器

兄弟，F(xiàn)IFO指令能處理一組數(shù)據(jù)嗎？

引用

引用第1樓小侯于2021-10-19 13:15發(fā)表的  :
由於描述的不是很清楚，照我理解的是
箱A
第一層 定位1111
第二層 定位2222
…….
.......

這個思路應該可以，不過還要優(yōu)化！！！

如果PLC支持數(shù)組就方便一些。另外箱子上能不做記號，進行二進制編碼。